（原标题：CPO，势弗成挡）

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2025 年 OFC 展会明确标明：数据中心向 CPO 交换机的转型弗成幸免，其主要驱能源在于 CPO 带来的功耗简易。

从黄仁勋在 2025 年 GTC 大会上展示 CPO 交换机，到繁多厂商在 2025 年 OFC 展会演出示集成在 ASIC 封装内的光引擎，共封装光学时刻已无处不在。

值得防备的是，Arista 联合创举东说念主、数据中心集合领域的长久远见者安迪?贝托尔斯海姆（Andy Bechtolsheim）尚未更正态度。在 2025 年 OFC 展会上，他持续认识线性可插拔光学（LPO）是更优遴荐。LPO 移除了板载数字信号处理器，功耗较传统可插拔光学器件显耀诽谤 —— 不时减少 30-50%。更多细节可搜检我的帖子。

安迪的中枢论点是，至少在 1600G 代际，LPO 与 CPO 的功率闭幕大约很是。那么，为何要接受 CPO 特别的复杂性呢？干系词，在这些更高的 SerDes 速率下，LPO 濒临着 ASIC 与面板光器件之间电通说念插入损耗的挑战。安迪觉得，在 1600G 代际，可通过带近封装聚合器的跨接电缆来缓解这一问题。

他对 CPO 的担忧包括：失去成立机动性（所有端口必须使用相通类型的光器件）、光器件类型搀和搭配的艰辛，以及潜在的厂商互操作性和可珍重性挑战。人所共知，光模块会出现硬故障和软故障。即使是高质地光器件，硬故障率约为 100 FIT，而软故障（不时由聚合器灰尘引起）更为常见。摄取 CPO 时，检验或更换故障光器件所需期间长得多。更糟的是，封装内镶嵌的光端口故障会导致交换机微辞量着落，且难以更换。

这些担忧并非簇新事，但行业在畴昔两年已取得显耀显露。CPO 时刻如今可靠性大幅进步。探讨 400G 每通说念 SerDes 代际，CPO 可能成为独一可行遴荐。在如斯高的速率下，即使是最好的 PCB 走线或跨接电缆也可能引入过多插入损耗。届时，在封装内罢了光信号传输将成为必要。

因此，若转型弗成幸免，为何不更早拥抱 CPO 并助力其演进呢？望望 Arista 在为其浅缓冲交换机居品线摄取 CPO 之前能坚合手多久，将是一件真谛真谛的事！

CPO 集成

不论是共封装仍是手脚可插拔模块一部分的光收发器，其光引擎不时包含电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）。

在包含交换机或 XPU 中枢的 ASIC 封装内集成这些光引擎，主要有两种边幅。

硅中介层决策

中枢裸片与电子 IC（EIC）可共置于硅中介层上（或通过英特尔 EMIB 等硅桥聚合），而 PIC 则要么 3D 堆叠在 EIC 上方，要么放手在有机基板中。当 PIC/EIC 堆叠在硅中介层上的中枢裸片旁时，它们也被称为光学 I/O。

该决策的宗旨是通过诈欺高密度 D2D 链路和中介层布线，裁减并改善中枢裸片与光引擎之间的电聚合。这种中介层决策允许将多个光学小芯片更聚首主裸片放手，从而罢了更小的封装。

干系词，将高功耗 EIC 与中枢裸片共置于中介层上会使热料理复杂化。此外，若 PIC 堆叠在 EIC 上，EIC 的散热将愈加艰辛。大型硅中介层会增多封装资本和复杂性，且中介层尺寸收尾了可围绕 ASIC 嘱托的光模块数目。为在不增多复杂性或资本的前提下进步带宽，光引擎需要具备更高的带宽密度。

有机基板决策

第二种决策将光引擎保留在 ASIC 封装内的有机基板上（而非硅中介层）。PIC 和 EIC 被拼装在整个（不时是 PIC 在底部堆叠于 EIC 上方），造成紧凑的光引擎模块，然后安设在主裸片周围的有机基板上。中枢裸片通过 SerDes 接口与 EIC 通讯，在最新工艺节点中，该接口不时具有 500-1000 Gbps/mm 的带宽密度。这意味着，一个面积为 625 日常毫米（每边 25 毫米）的中枢裸片可向光引擎发送约 100 Tbps 的带宽。为罢了杰出 100 Tbps 的带宽，封装内不时需要多个中枢裸片。

该决策允许光引擎在基板上间隔嘱托，从而在一定进程上放宽了对每个引擎的光带宽密度条款。由于引擎与主裸片距离较远，这有助于热顽固。每个光引擎可配备孤独的袖珍散热器，或通过间隔嘱托负气流或冷板有时触及。弥留的是，将 PIC 堆叠在 EIC 下方（最聚首基板）比反向堆叠具有更好的散热和信号性能。

由于不受大型中介层的收尾，若有需要，封装可作念得更大（且不会显耀增多资本）以容纳更多引擎。尽管拼装历程仍然复杂，但具有模块化特质。光引擎可在安设到有机基板之前进行孤独测试。这是集成 CPO 的流行决策。

光学器件多样集成时刻暗示图。引自 ASE

什么是带宽密度？

并非所有 CPO 处置决策都相通。任何 CPO 处置决策的最终宗旨都所以最低功耗罢了高带宽密度。这就引出了下一个问题：带宽密度究竟是什么？

在 CPO 和光学 I/O 的语境中，带宽密度（不时称为 “前沿密度” 或 “海岸线密度”）描画的是沿光接口集成边际每毫米可传输的数据量，单元不时为太比特每秒（Tbps）。请防备，该谋划并非在面板聚合器级别测量，而是在 ASIC 裸片边际或与 ASIC 共封装的光子小芯片 / 光引擎边际测量。这些是封装内光纤或波导耦合的物理规模。

行业开头一致摄取这一界说，带宽密度单元常为 Tbps/mm 或光纤数 /mm，具体取决于侧重心是微辞量仍是物理通说念数。更高的前沿密度意味着芯片可在不增多占用面积的情况下输出更多光带宽。进步前沿密度对得志数据中心和高性能谋略系统中爆炸式增长的带宽需求至关弥留。

决策对比：博通 vs 英伟达

现在，为联合共封装光学，让咱们更潜入地考试博通和英伟达的 CPO 居品。

封装带宽

博通客岁推出了 Bailly CPO 交换机。该交换机基于 Tomohawk-5 ASIC，封装内集成了八个 6.4 Tbps 光引擎，总封装外光带宽为 51.2 Tb/s（64×800 Gbps 或 128×400 Gbps）。

博通 Bailly CPO ASIC

咱们探讨下一代 102.4 Tbps CPO 交换机将摄取演进的 CPO 架构，围绕 Tomohawk-6 裸片部署改良的硅光子引擎（每个引擎带宽 12.8 Tbps 以致更高）。这些约 100 Tbps 的交换机可能在本年下半年面市。

博通制造的芯片可供交换机厂商用于构建系统。已有几家公司处于使用 Bailly 交换机斥地交换机的不同阶段（或已插手早期采样）。在所有这些交换机居品中，均使用单个 Baily 芯片（面板具有 128×400G 端口）构建孤独系统。

英伟达在 2025 年 GTC 大会上推出的共封装光学平台宗旨更高，可膨胀至 100 Tb/s 及以上。

Quantum-X InfiniBand 交换机系统将具备：

144 个 800 Gb/s 端口（或 576×200 Gbps），忖度 115.2 Tbps 带宽

四个摄取 Quantum X800 ASIC 的 Quantum-X CPO 封装，每个封装具备 28.8 Tbps 带宽（144×200 Gbps 或 36×800 Gbps）

若要通过 28.8 Tbps 交换机罢了 115.2 Tbps 的无顽固交换容量，摄取 Clos 架构时所需交换机数目将远多于四个。鉴于咫尺似乎仅有四个交换机，这看起来并非的确的 115.2 Tbps 交换机。对此有何挑剔？

探讨 2025 年底面市。

Quantum-X 光子交换机系统。引自 2025 年 GTC 大会演示

Spectrum-X 光子以太网交换机系列将具备：

128 个 800G 端口（或 512 个 200G 端口），提供 102.4 Tb/s 带宽。这可能包含两个 Spectrum-X CPO 封装，每个封装具备 51.2 Tbps 带宽（64×800 Gbps 或 256×200 Gbps）

还将提供更大成立，包含 512 个 800G 端口（409.6 Tb/s），可能摄取 4 个 CPO 封装

与 Quantum 访佛，除非在交换机机箱内使用更多交换机用于芯片间聚合，不然这些并非的确的 102.4 T 或 409.6 Tbps 交换机

探讨 2026 年面市

因此，在容量方面，博通咫尺领有 51.2T 处置决策，与面前集合需求（800G 以太网时间，100G Serdes）一致，2025 年阶梯图入网划了 100 Tbps；而英伟达则越过式发展至 100-400T，以得志翌日百万 GPU 集群需求（200G Serdes）。英伟达更大的带宽数字响应了其更激进的架构决策，专注于通过大鸿沟集成（系统内使用多个光子交换机芯片）罢了更高基数的交换机。

光引擎

博通 Bailly 芯片在 ASIC 封装内集成了 6.4 Tbps 硅光子基光引擎。这些高密度边际安设的光引擎通过有机基板上的短芯片间聚合平直与中枢裸片交互。这种细密集成罢了了更轻便的物理布局。

英伟达的 Spectrum-X（以太网）和 Quantum-X（InfiniBand）光子交换机也集成了多个 1.6 Tbps 硅光子基光子引擎。每个光子引擎摄取台积电 COUPE™工艺制造，道正网配资将电子裸片（EIC）堆叠在光子裸片上方。三个此类引擎集群构成可拆卸光子组件（OSA），微辞量达 4.8 Tbps。这意味着光引擎（过火光纤接口）位于可更换模块上，与交换机基板对接，而非像博通决策那样永恒粘合！

引自 2025 年 GTC 大会演示。英伟达 CPO 可视化

因此，英伟达的封装更为复杂，摄取先进的 2.5D/3D 集成（引擎裸片使用台积电 SoIC 堆叠）和光部件的模块化聚合系统。这在一定进程上处置了可珍重性担忧。若在制造测试中发现插件模块故障，可更换为其他模块。

在 Quantum-X CPO 交换机中，每个 ASIC 封装包含 Quantum X800 28.8 Tbps 交换机 ASIC 中枢，以及聚合至主封装的六个 OSA 插件模块。

总之，博通决策是光器件镶嵌的单封装交换机，而英伟达决策则是具备可拆卸光子模块的新式封装。

Spectrum-X CPO 封装让咱们对小芯片架构有了更多了解。它似乎将主中枢交换机裸片与八个 I/O 裸片细密集成（通过裸片曲折口），而光子引擎（36 个）围绕它们嘱托在有机基板中。这些光子引擎是否属于可拆卸 OSA 的一部分尚弗成知。

Quantum-X 和 Spectrum-X CPO 封装。引自 2025 年 GTC 大会演示

光纤耦合

博通 CPO 交换机摄取光引擎的边际耦合光纤聚合，以罢了高前沿密度。每个光引擎 PIC 上有承载光信号的片上波导，这些波导休止于光子小芯片边际。光纤被精准瞄准并永恒粘合（不时使用环氧树脂）到这些波导端面。

博通已斥地出高度自动化的高密度光纤聚合工艺，可将多根光纤芯精准瞄准光子小芯片边际。这种边际耦合决策允很多数光通说念以紧凑的占用面积从封装中引出。

在第一代 CPO 中，博通似乎使用 400G-FR4，通过 CWDM 在单根光纤上罢了四个 100G 通说念。如斯，每个光引擎配备 16 对光纤（发送 + 招揽 = 一双）以处理 6.4T 微辞量。干系词，博通可能正在斥地新版块芯片，配备 64 对光纤（每对承载 100 Gbps），以赈济更大基数的交换机（512×100G 端口）。

平直从光引擎引出的短光纤称为 “光纤尾纤”。光引擎引出的光纤尾纤必须路由至面板聚合器，但这些尾纤短而脆弱，无法平直路由至面板。ASIC 引出的光纤尾纤不时通过聚合器在交换机盒里面与更长、更坚固的光纤聚合，后者再延迟至面板。

英伟达 Quantum-X InfiniBand 交换机封装每个 CPO 封装有 324 个光聚合。为赈济 144×200 Gbps，需要 144 对光纤（288 根光纤），剩余 36 个用于聚合 ASIC 的激光器 ——18 个光子引擎各赢得两个激光输入。

四对光纤（4×200 Gbps）每组积聚为一个 DR4，并在面板处端接至单个 MPO（多光纤推入式）聚合器。因此，配备 4 个 CPO 封装的交换机系统在面板处有 144 个 MPO。

尽管耦合体式的细节尚未透彻公开，但英伟达很可能也在光子引擎上使用边际耦合。

总之，博通和英伟达都必须处置大鸿沟光纤耦合问题。博通在第一代 CPO 交换机中依靠 WDM 减少光纤数目，而从 GTC 演示中的光纤数目来看，英伟达似乎未使用 WDM。

激光器集成

CPO 遐想中最大的考量之一是若何处理为光引擎内调制器提供光源的激光器。

博通和英伟达的遐想均将所有高功率激光器置于主交换机封装以外，转而使用外部可插拔激光模块（外部激光源或 ELS）。这些模块可插入面板 LC 端口，接受热插拔激光 cartridges。

光纤跳线将连气儿波光从这些激光模块传输至共封装光引擎。该计谋可保合手 CPO 的低功耗并提高其可靠性。激光器的退化可能快于其他组件，因此外部激光器可应答更换，而无需干涉交换机 ASIC。

Bailly 交换机使用 16 个高效可插拔激光模块，每个 6.4 Tbps 光引擎配备两个模块。

英伟达的决策更进一步，大幅减少了所需激光源的总和。在 Quantum-X 光子交换机系统中，仅 18 个面板聚合的激光模块为所有 144×800G 光通说念提供光源。每个模块集成八个激光器，为八个 1.6 Tbps 光子引擎提供光源。因此，英伟达架构的可插拔激光模块数目（按每单元带宽的模块数谋略）比博通决策少 4 倍。

更少的激光器意味着需要冷却和监控的组件更少，但这也意味着若某个激光模块故障，伦敦金交易受影响的通说念会更多。

调制器

调制器是光引擎内将电信号调整为光信号的组件。它们从激光器获取褂讪光，并通过将光调整为强度或相位调制的光数据流，将高速数据 “印刻” 在其上。潜入联合这些调制器的职责旨趣是一个超出我专科领域的时刻话题。

简而言之，博通很可能使用马赫 - 曾德尔调制器（MZM）。这类调制器对激光不褂讪性较不解锐，对温度变化的耐受性更好，但功耗更高且占用面积更大（尺寸更大）。尽管 MZM 适用于 100 Gbps 信号传输，但在膨胀至～200G 通说念和数百 Tbps CPO 封装时，会濒临密度和功耗收尾。

这可能即是英伟达 CPO 决策遴荐微环谐振器调制器（MRM）的原因。MRM 占用面积更小（可很好地膨胀），所需驱动电压更低，因此功耗更低。这些调制器收复生赈济 WDM；每个环针对一个波长，相当合适每根光纤 8-16 个波长的系统。但这些调制器需要更多调谐（因其热明锐性）和苍劲的 DSP 逻辑来减少串扰。英伟达遴荐 MRM 标明其在 CPO 决策中对功耗简易的激进追求。MRM 的功耗约为 1-2 pJ/bit，而 MZM 为 5-10 pJ/bit。

波分复用

博通在每根光纤上使用粗波分复用（CWDM），摄取 4 通说念 4λ×100G 成立承载 400G。其文档未解释若何罢了 800 Gbps 端口成立，可能波及非尺度成立，如团员两条 400G FR4 链路，或可能正在斥地赈济 DR 链路（平直传输，无 WDM，每根光纤承载 100G）的新版块 CPO 交换机。

从每个 CPO 封装的光纤对数目来看，英伟达 Quantum-X 似乎不赈济 WDM，这与 200G 端口数目一致。

功率闭幕与散热

共封装光学的主要动机之一是进步功率闭幕。博通和英伟达均文书称，与传统可插拔收发器比拟，单元比特功耗显耀诽谤。

博通宣称其共封装光学每个 800 Gb/s 端口功耗约 5.5W，而等效可插拔模块约为 15W。这 3 倍的降幅意味着满载的 64 端口（每个 800G）交换机可简易数百瓦功率。5.5W 的功耗转机为光链路 6-7 pJ/bit 的功耗，这在 2024 年属于最初水平。

冷却此类系统比冷却包含数十个 15W 可插拔器件的等效交换机更容易。尽管如斯，51.2T CPO 交换机的 ASIC 封装功率密度王人集，仍会泄气出多数热量，需要冷板液冷。不外，其单元很可能也可使用高性能风冷。

英伟达相似宣扬闭幕大幅进步：通过使用微环调制器和更少的激光器，其硅光子交换机的集合链路功率闭幕进步 3.5 倍。与博通访佛，这些交换机需要液冷以有用散除 ASIC 封装的热量。事实上，GTC 大会上的 Quantum-X CPO 演示浮现，交换机 ASIC 摄取冷板液冷。

简而言之，两种决策均罢了了更低的 pJ/bit 功耗，使超高带宽集合更具可合手续性。

败坏带宽墙 —— 翌日宗旨

垂直耦合

传统光引擎常使用边际耦合，将光纤瞄准芯片边际的波导端面。带 V 型槽光纤阵列的边际耦合是一种已知体式，可精准罗列光纤（间距不时为 50-250 μm）并将其被迫瞄准波导。

边际耦合器可罢了低插入损耗，且易于聚合光纤带。干系词，由于光纤必须并列嘱托且间距最小，它们会糜掷多数边际长度。

另一种体式是垂直耦合，使用片上衍射光栅耦合器或反射镜将光从芯片顶面耦合出去。这允许光 I/O 嘱托在芯片区域内，而不仅限于相近。垂直耦合器加上微透镜阵列可罢了很是高的耦合密度，并可在光子裸片上方的轻易位置机动嘱托。其衡量不时是在膨胀至多根光纤时损耗更高且瞄准更复杂。

尽管边际耦合咫尺占主导地位（因其造就度和闭幕），但垂直耦合正在盘问践诺室和部分公司中积极探索，以克服边际长度收尾。

多芯光纤与光纤间距缩小

若每根光纤可承载多个纤芯（光路），则对于给定的通说念数，边际的光纤数目可减少。多芯光纤（MCF）在单个光纤包层内封装多个孤独纤芯，通过在单个光纤横截面内堆叠通说念，高效诈欺有限的前沿面积。举例，4 芯光纤可使每根光纤的通说念数增至 4 倍，立行将边际通说念密度进步 4 倍。尽管尚未在商用 CPO 居品中尺度化，但它被视为处置光子前沿受限问题的 “有眩惑力的决策”。

MCF 的过错在于，若系统需要聚合至不同就业器 / NIC 的更多低带宽端口基数，在单根光纤内团员更多带宽并非善策。

另一种增多光纤密度的体式是缩小间距。尺度单模光纤带间距约为 250 μm，通过使用更细光纤或去除缓冲层，可罢了 50 μm 以致更小的间距。IBM 已在可靠拼装中演示了 50 μm 光纤通说念间距，践诺室中使用定制团员物光纤以致罢了了 18 μm 间距。如斯小的间距可大幅增多 “每毫米光纤数”，使 ASIC 封装有时输出更大带宽。

先进耦合器、透镜与聚合体式

跟着光纤间距缩小和数目增多，瞄准容差成为挑战。正在斥地光栅耦合器与微透镜阵列等时刻，以缓解瞄准收尾，这可能罢了光子芯片上方相当密集的 3D 堆叠光纤聚合器阵列。

光纤聚合体式也在演进。如今很多 CPO 罢了仍依赖光纤阵列的精准放手，然后用环氧树脂固定。探讨翌日，探讨会看到更多聚合器化处置决策，如英伟达的可拆卸模块或初创公司提供的 “即插即用” 光插座小芯片。

WDM 是面前罢了每根光纤更多通说念的体式，垂直耦合、多芯光纤、密集光纤和新式聚合时刻正在兴起，以进一步进步前沿密度。每种时刻处置不同方面的问题（几何密度 vs. 每光纤容量 vs. 瞄准）。下一代 CPO 罢了正在探索衔尾多种体式，以在给定边际长度内进步总封装外带宽。

CPO 部署挑战

主要挑战并非中枢时刻自己，更多在于 CPO 对现存生态系统和运营方法的影响：

生态系统颠覆：CPO 从根柢上更正了供应链。客户不再从多家厂商购买可互换的可插拔模块，而是必须从单一系统厂商或细密配合的伙伴处采购集成的 CPO 交换机或就业器。这诽谤了采购机动性，增多了厂商锁定。

运营复杂性：现场更换和故障料理变得愈加复杂。光引擎故障可能需要更换整个 CPO 交换机线卡或就业器主板，而非仅更换可插拔模块。大鸿沟斥地适用于 CPO 系统的郑重测试、会诊和缔造计谋是一项紧要任务。

可靠性考证：尽管 CPO 通过摈斥可插拔聚合器接口（常见故障点）有望提供更高可靠性，但这需要通过大鸿沟长久部署来解释。CPO 可靠性数据已运转出现，但仍需更多考证。

资本：咫尺，CPO 与高容量可插拔光学器件比拟无显耀资本上风。跟着产量飞腾，这种情况有望更正。

热料理：在 ASIC 封装内集成对热明锐的光组件带来显耀热料理挑战，液冷成为必需。

鉴于这些挑战以及 1.6T 可插拔光学器件的快速造就，在 200G / 通说念代际，CPO 不太可能在横向膨胀应用中罢了大鸿沟部署。

但行业探讨将看到越来越大的 CPO 测试部署，以考证时刻和运营方法，可能为下一代大鸿沟部署铺平说念路。

CPO 用于纵向膨胀？

CPO 在纵向膨胀用例（机架内聚合）中的远景似乎更为光明。在此场景中，整个机架处置决策（包括加快器、交换机和互连）更可能从单一厂商（如英伟达）或细密集成的配结伴伴处采购。这简化了生态系统挑战，使 CPO 集成更为平直。

在 2025 年 GTC 大会上，黄仁勋推出了 NVL144（基于 Rubin GPU），该居品在 200 Gbps 通说念速率下持续使用铜缆进行 NVLink 互连。在这些速率下，铜缆可能体积无边，电缆料理可能零散。

光背板 / 中板链路在电缆和传输距离方面提供了巨大改良。单根带状光纤可承载多个波长，取代数十根铜缆，这大大削弱了分量和拥塞，这不仅对散热弥留，对信号完好意思性也至关弥留。光学器件还允许机箱尺寸膨胀，并创建跨多个机架的超大鸿沟纵向膨胀集群，而无需将所有组件收尾在数米范围内。

配备用于 NVLink 互连的 CPO 的 GPU 和纵向膨胀交换机（如 NVSwitch）赈济这些光背板。欲了解更多信息，可参考我对于宽总线光子背板及光背板其他趋势的帖子。

干系词，无源铜缆在功率方面仍具上风，惟有英伟达能在更低功耗下使其职责（即使必须在中间添加剧定时器），就会持续在纵向膨胀系统中使用铜缆。

纵向膨胀系统中 GPU（或其他加快器）的合理遴荐可能是先过渡到 CPC（共封装铜缆），这将摈斥 PCB 走线，透彻依靠跨接铜缆罢了背板聚合，然后在链路速率达～400 Gbps 及以上时过渡到 CPO 和光互连。

对此你有何思法 / 不雅点？

下一步是什么？光子织物 / 中介层？

除边际嘱托光引擎的传统 CPO 外，另一种决策是使用置于中枢裸片下方的光子中介层或织物。可将其视为 3D 堆叠成立，其中激光器、波导和光交换 / 路由位于基础层，谋略或存储小芯片可安设在其上方，这实质上为小芯片提供了光主板。

由于光子中介层不错很大（3-4 倍光罩尺寸），它可提供相当长的 “边际”—— 一个用于光 I/O 的连气儿 2D 名义。因此，每毫米边际的有用带宽可能远高于分区别置的多个孤独光引擎所能罢了的带宽。

畴昔几年，多家初创公司一直在积极探索这一领域，2025 年 OFC 展会上也有很多演示解释了其可行性。

Photonic fabrics 或中介层暗示图。引自 LightMatter

Photonic fabrics 的主要挑战在于基础层的光引擎会泄气出多数热量，使这种 3D 堆叠成立中的热料理很是艰辛。尽管演示主要展示顶部的测试芯片（仅包含 Serdes 和最小逻辑），但在的确的 3D 光子织物芯片中，中枢裸片和光基础层糜掷多数功率，其热料理情况将十分真谛真谛。

一些初创公司也在盘问Photonic fabrics ，以聚合封装内的多个 XPU。当封装内有多个中枢时，Photonic fabrics 可在非相邻中枢之间提供聚合，延迟远低于通过有机基板路由的传统体式。

光子中介层另一暗示图。引自 Celestial.ai

光互连的另一应用是将 XPU 聚合至板上孤独 ASIC 封装中容纳的内存池（HBM）。由于光纤延迟低，这可罢了内存与 ASIC 的解耦。

干系词，任何光聚合的电光 - 光电调整都会糜掷多数功率。若超大鸿沟集成的替代决策波及多个 ASIC 封装和 PCB 走线，光子织物决策可能成为更优处置决策。尽管如斯，这些均属于长久发展。

现在的重心是交换机用 CPO，因为这是一衣带水的痛点，行业正为此喜跃不已。CPO 交换机的得胜部署将在时刻、供应链和对光学时刻的信任方面为光子时刻向其他领域膨胀铺平说念路！

翌日令东说念主喜跃……

注：本初学指南主要聚焦于博通和英伟达的 CPO 处置决策。干系词，很多厂商提供 CPO 中使用的多样组件以及在 XPU / 交换机中集成 CPO 的时刻。本文更多是时刻综述，不研究涵盖该生态系统中的所有厂商。

*免责声明：本文由作家原创。著述内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或赈济，要是有任何异议，接待有关半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第4072期内容，接待情切。

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